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     錫膏印刷是SMT生產(chǎn)第一道工序，許多的質(zhì)量缺陷都與錫膏印刷質(zhì)量有關(guān)。監(jiān)測(cè)錫膏的厚度和變化趨勢(shì)，不但是提高質(zhì)量降低返修成本的關(guān)鍵手段之一，而且是滿足ISO質(zhì)量體系對(duì)過(guò)程參數(shù)監(jiān)測(cè)記錄的要求，提高客戶對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量信心的重要措施。

     錫膏測(cè)厚儀SPI (Solder Paste Inspection System)是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測(cè)量出來(lái)的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測(cè)設(shè)備。

　　錫膏測(cè)厚儀采用激光非接觸測(cè)量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，采用先進(jìn)的自動(dòng)測(cè)量方法和優(yōu)質(zhì)的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡(jiǎn)單靈活，適合SMT　錫膏厚度監(jiān)測(cè)?！?/span>

　   3D錫膏測(cè)厚儀和2D錫膏測(cè)厚儀的區(qū)別：SMT2D錫膏測(cè)厚儀只能測(cè)量錫膏某一點(diǎn)的高度，SMT3D錫膏測(cè)厚儀能夠測(cè)量整個(gè)焊盤(pán)的錫膏高度，更能反映真實(shí)的錫膏厚度。除了計(jì)算高度，還可以計(jì)算錫膏的面積和體積。另外，SMT2D錫膏測(cè)厚儀是手動(dòng)對(duì)焦，認(rèn)為誤差大。SMT3D錫膏測(cè)厚儀是電腦自動(dòng)對(duì)焦，測(cè)量的厚度數(shù)據(jù)更加精準(zhǔn)。非接觸式激光測(cè)厚儀是由專(zhuān)用激光器產(chǎn)生線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量的錫膏上，因?yàn)榇郎y(cè)量目標(biāo)與周?chē)宕嬖诟叨炔睿藭r(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)與基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以通過(guò)該落差間距計(jì)算出待測(cè)量目標(biāo)截面與周?chē)宓母叨炔睿瑥亩鴮?shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量。

   因此在SMT行業(yè)里，錫膏測(cè)厚儀是一臺(tái)必不可少的檢測(cè)設(shè)備。

SPI 導(dǎo)入帶來(lái)的收益:

1) 據(jù)統(tǒng)計(jì)，SPI 的導(dǎo)入可將原先成品 PCB 不合格率有效降低85%以上；返修、報(bào)廢成本大幅降低90%以上，出廠產(chǎn)品質(zhì)量顯著提高 。SPI 與 AOI 聯(lián)合使用，通過(guò)對(duì) SMT 生產(chǎn)線實(shí)時(shí)反饋與優(yōu)化，可使生產(chǎn)質(zhì)量更趨平穩(wěn)，大幅縮短新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段，相應(yīng)成本損耗更為節(jié)省。

2) 可大幅降低 AOI 關(guān)于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節(jié)約人為糾錯(cuò)的人力、時(shí)間成本。據(jù)統(tǒng)計(jì)，當(dāng)前成品 PCB 中74%的不合格處與焊錫有直接關(guān)系，13% 有間接關(guān)系。SPI 通過(guò) 3D 檢測(cè)手段有效彌補(bǔ)了傳統(tǒng)檢測(cè)方法的不足

3) 部分PCB 上元器件如BGA、CSP、PLCC 芯片等，由于自身特性所帶來(lái)的光線遮擋，貼片回流后AOI無(wú)法對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。而SPI 通過(guò)過(guò)程控制，******程度減少了爐后這些器件的不良情況。

4) 伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無(wú)鉛化的趨勢(shì)，貼片元件越來(lái)越微型，因此，焊錫膏印刷質(zhì)量正變得越來(lái)越重要。SPI 能有效確保良好的錫膏印刷質(zhì)量，大幅減少可能存在的成品不良率。

5) 作為質(zhì)量過(guò)程控制的手段，能在回流焊接前及時(shí)發(fā)現(xiàn)質(zhì)量隱患，因此幾乎沒(méi)有返修成本與報(bào)廢的可能,有效節(jié)約了成本。

應(yīng)用領(lǐng)域：合同制造或EMS、研究制造相關(guān)、測(cè)量設(shè)備、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、工業(yè)電子、照明電子、安防電子、通信電子、軍工電子、汽車(chē)電子、航空電子 。